Le prochain Samsung Galaxy Z Fold 3 pourrait être plus durable que son prédécesseur, suggère un rapport de Passons au numérique.
L'hypothèse est basée sur des dépôts de marques récents. La société a déposé une demande de marque pour 'Armor Frame' en Corée du Sud,
L'Europe , et le
nous, et la publication pense que cela peut avoir quelque chose à voir avec le châssis du Galaxy Z Fold 3.
Selon les rapports précédents, l'appareil est susceptible d'avoir un UTG (Ultra-Thin Glass) plus épais que Fold 2. C'est parce que le téléphone devrait offrir un support S Pen et que son écran doit être plus robuste.
L'application de la marque Armor Frame est fine sur les détails, et sa courte description ne fait que signaler qu'il s'agit d'un nouveau type de cadre de smartphone. Les téléphones phares récents de Samsung sont livrés avec un corps en métal et en aluminium. Les cadres en aluminium s'affaiblissent avec le temps et cela pourrait être la raison pour laquelle la société sud-coréenne envisage un nouveau matériau pour ses combinés pliables.
On ne sait pas de quoi est fait l'armure, mais Passons au numérique émet l'hypothèse qu'il pourrait s'agir d'un matériau de qualité militaire ou de carbone ou de titane, tous deux plus légers et plus rigides que l'aluminium mais plus chers.
Samsung a déposé une demande de marque le 13 avril.
La société enregistre généralement les marques déposées quelques mois avant de lancer des produits associés. Par exemple, il a déposé une marque UTG autour de trois mois avant l'annonce du OG Z Flip.
On ne sait pas si le prochain Z Flip 3, qui selon les rumeurs sera dévoilé en juillet aux côtés du Z Fold 3, comportera également le cadre Armor, mais c'est peu probable, compte tenu de son prix.
Sur d'autres rumeurs récentes sur Z Fold 3 …
Un initié de l'industrie a suggéré que l'appareil ne comportera probablement pas le Qualcomm Snapdragon 888 et l'Exynos 2100 et que son chipset est un top secret, ce qui a soulevé la possibilité qu'il marquera les débuts du premier de Samsung Processus Exynos basé sur AMD.
