Le Snapdragon 888 est assez nouveau et son successeur ne devrait être annoncé qu'en décembre. Cependant, des fuites ont déjà commencé à affluer pour le prochain chipset de marque de Qualcomm qui alimentera les téléphones phares en 2022.

Pronostiqueur fiable Evan Blass a révélé ce qui pourrait être la fiche technique complète du SM8450. Le numéro de modèle du Snapdragon 888 est SM8350, il serait donc juste de supposer que le SM8450 est son descendant direct.

Selon Blass, le prochain silicium Snapdragon fera la transition du processus de fabrication de 5 nm à 4 nm. Cela devrait se traduire par des performances plus rapides et une efficacité énergétique améliorée.

La puce devrait également recevoir le nouveau modem intégré Snapdragon X65 5G, au lieu du modem X60 5G qui fonctionne à l'intérieur du Snapdragon 888. Le nouveau système promet des vitesses de téléchargement théoriques de 10 Gbit/s et devrait offrir une connectivité 5G plus stable.

Ailleurs, vous pouvez vous attendre à voir des mises à niveau des spécifications sous la forme du GPU Adreno 730 et du Spectra 680 ISP. Vous pouvez voir les spécifications complètes divulguées du successeur du Snapdragon 888 dans Blass ' tweet intégré ci-dessus.

Les informations divulguées indiquent également l'utilisation d'un processeur Kryo 780 construit sur l'architecture Arm v9. Arm a annoncé le mois dernier ses premiers processeurs construits sur cette architecture, composés du poids lourd Cortex-X2, du Cortex-A710 et du léger Cortex-A510. Donc, si cela ressemble au Snapdragon 888, nous pouvons nous attendre à un cœur de processeur Cortex X2, trois cœurs Cortex-A710 et quatre cœurs A510.

Nous avons entendu parler pour la première fois du successeur du Snapdragon 888 avec le numéro de modèle SM8450 en mars. Le chipset porte apparemment le nom de code "Waipio", d'après la vallée de Waipi'o à Hawaï. La fuite précédente a révélé que les ingénieurs de Qualcomm testaient des échantillons de la puce avec 12 Go de RAM LPDDR5 et 256 Go de mémoire UFS.

Qualcomm prévoit peut-être des améliorations majeures de l'imagerie cette fois-ci. La nouvelle puce utilise soi-disant un nouveau module de caméra désigné "Leica 1". Bien sûr, cela ne signifie pas que les futurs produits phares seront équipés d'appareils photo Leica. Le partenariat pourrait toutefois indiquer que Leica optimise le FAI de la nouvelle puce.